科技城金茂府样板间已开放 预计8月入市
2020-08-04 17:07
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科技城金茂府预计8月开盘入市高层住宅新品,建筑面积约110-142㎡户型即将面世,样板间公开已公开。项目独享12大金茂科技系统,营造空气、湿度、声音、阳光等多维改善人居环境,感兴趣的朋友可前往售楼处参观。
科技城金茂府是由首开地产、中粮大悦城、招商蛇口、中国金茂四大央企开发商联合开发的,金茂府系高端改善项目;集科技精装高层、低密叠加别墅、约2.6万方太古里风格商业为一体的约56万方的科技旗舰社区。1#地块打造的是科技城金茂府**受市场热捧的科技精装高层以及洋房产品。
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