科技城金茂府建筑面积约110-142㎡即将面世
2020-06-16 11:18![](https://mimages.jiwu.com/images/v7.0/jlq2.png)
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科技城金茂府高层住宅新品,建筑面积约110-142㎡户型即将面世,项目预计6月下旬样板间公开,7月上旬开盘入市。目前在售建筑面积约228㎡下叠别墅,具体一房一价,物业公司是金茂物业,物业费2.79元/㎡/月,售楼处位于苏州高新区嘉陵江路与武夷山路交汇处。
过往动态
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进度 2020-06-08科技城金茂府1#地块,全新产品即将面世
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进度 2020-06-04科技城金茂府价格为:33000元/平
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售楼处 2020-03-21科技城金茂府预计4月下旬加推叠墅产品
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