康佳半导体高科技产业园正式开工！项目建设期为10年

2020年11月11日晚，深康佳A发布公告称，康佳集团与南昌经济技术开发区管理委员会于近日签署了《合作框架协议》，拟共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金。目前项目已经正式动工，即将完成土地平整施工。

据了解，江西康佳半导体高科技产业园项目场地平整工程是于11月12日开工，计划于11月26日完工。首期工程占地约100亩，施工内容包括土石方的挖运、回填、运输、碾压夯实、平整等内容，项目建设挖方量约56万立方米，填方量约6万立方米。目前，该工程已完成挖方30余万立方米，填方1万余立方米，现场的交通道路、用水也已接通。

据了解，江西康佳半导体高科技产业园位于南昌经开区，具体位置位于技术协同产业园北侧，兴业大道南北两侧。

据了解，半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元。其中一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。未来将形成半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。

从康佳集团股份有限公司发布的公告看，康佳负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

此外康佳公司还拟与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元人民币，预计分两期到位，每期金额上限为10亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。

该项目力争今年年底之前正式启动主体建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。项目也致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际*的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。未来这一项目也将为驱动江西全省、南昌市电子信息产业发展做出新的贡献。

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